激光精密加工设备
DirectLaser SA7独立智能定位激光分板切割设备
DirectLaser SA7采用双平台结构设计，两个平台互相独立，可分工进行预对位，自动生成加工路径，然后进行材料加工。设备采用高清宽视野相机定位，操作者只需导入图层，选择加工参数即可自动对位加工，优势在于两个平台可独立进行对位及加工两种模式，大大提高了生产效率及加工的精度。
设备的对位功能强大，采取特殊的软件算法，即使材料摆放不正，也可进行路径的计算，自动找平，更可同时加工两种不同大小有差异的样品，并可接入自动化生产线，可选轨道进出，适合工业化生产。
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