为了解决现有技术存在的不足和缺点，基于图像检测的激光修正PCB板方法现已成为主流。，该方法用高精度相机自动定位PCB板残铜的位置，利用高功率激光修正残铜，来替代传统的人工使用修正刀进行残铜修正，很好的解决了修复PCB由作业人员引起的误差，降低了生产成本，提高PCB残铜的修复精度，修复效率和修复成功率。

德中的DirectLaser FP6设备，正是PCB修复的完美解决方案，设备的光学系统采取模块化结构设计，可选配多种光源及脉冲的激光器以对应不同的需求。不同的幅面及结构配置不同，形成完整的产品线系列。机台采用优质花岗岩材料，构建了德中设备稳定性高，永不变形，扎实可靠的基础。激光头在稳定的桥架上沿X方向左右运动，工件夹持台沿Y轴前后运动。

德中在DirectLaser FP6线路板激光修复设备上，集成了软件、激光、数控、电子、材料等多门类技术，使之相互匹配，并得以优化。设备可以高效的检测出残铜的坐标以及面积，识别并划分残铜的待修正区域;激光照射至此区域，利用热效应对残铜缺陷进行烧蚀，从而实现激光修正PCB板缺陷。由于激光的精度和功率都经过精心的调试，这种方法在快速准确去除残铜的同时，又不会伤害PCB基板。

FP6设备的加工幅面为530x610mm，可选配大功率激光，修复速度~10s/点，基材损伤<15um。